Hehe...
come al solito io mi informo delle cose che compro, solo dopo averle comprate...
Quindi ho appena scoperto che il thermalright 120 extreme che ho ordinato prima, spesso ha la base convessa, e va lappato, no problem, si verifica e si lappa...
Facendo alcune considerazioni su questo, e sul fatto che abbia la base quadrata, e sulla certezza che non lapperò mai il mio procio, perchè sono sicuro lo romperei, mi sono posto il problema: e se la piastra di ritenzione del socket, la famosa banana, mi distanziasse il dissi dal procio?
Ora ricordo un thread aperto da merlo, che l'aveva tolto, ma mi ricordo anche che alcuni avevano criticato la cosa perchè il dissi rimaneva meno stabile secondo loro, ora il mio futuro dissi, avrà gia di suo il problema di ballare un pochino, quindi di farlo ballare ancora di più, non mi sembra il caso, così ho avuto la geniale idea:
dato che la banana è bella spessa, se mi dovesse dar fastidio, potrei sempre lappare lei, finchè non diventa piana pari pari al procio...
Idea malsana?