Tt Silent Boost k8 + arctic silver 5. Mi sta 29° in idle, 27° con in ventilatore puntato contro. Mi sto organizzando per lapparlo, assieme al dissi chipset e a quello vga. Il problema è che devo smontare le 2 paratie di alluminio che tengono insieme le lamelle di rame, altrimenti se comincio a lappare prima di arrivare al rame consumo l'alluminio, e così non mi sta più agganciato al socket
EDIT: stavo pensando di lappare anche la cpu, dato che è coperta dall'heatspreader...una lappatura al dissi sarebbe inutile se poi rimangono le scritte sul procio, che fanno una differenza di un decimo di mm....però c'è la garanzia....lappare o non lappare, questo è il dilemma....