Sono cose completamente differenti.poty
Spiegami come la metti tra cpu e dissi
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Spiegami come la metti tra cpu e dissi
"Look at you, Hacker. A pathetic creature of meat and bone, panting and sweating as you run through my corridors. How can you challenge a perfect, immortal machine?."
"Remember Citadel"
"Welcome back to Citadel station. We hope your somnolent healing stage went well. Today is the 6th day of November, year 2072."
la sonda la metto sotto il dissipatore e procio in modo che la sonda quando chiudo il dissipatore va a premersi contro la parte bianca del soket 478 quella dove c'e scritto proprio 478! la sonda da un lato gli metto un po di pasta a contatto con il dissipatore e dal l'altro lato dove non c'e pasta quello che pressa con il soket gli metto un pochettino di scotch nero che attacca verso il dissipatore a coprire ora non so se avete capito bene ma io non sto dicendo mika che è precisissimo!!!il metodo della sonda sotto il core molto meglio!ma io non lo faccio perchè non stacco il soket per una sonda del caspio!ma sicuramente un po di pasta conduttiva in qualsiasi metodo si usi per attaccare la sonda a qualsiasi cosa migliora la conducibilità e il contatto tra superfice e die! non capisco cosa ci sia di strano è assurdo....
Ultima modifica di poty; 16-01-2005 alle 18:00:18
Procio:Intel E4300@3000mhz || Dissi: kit K10 ybris cooling rulez || Mobo: Asus P5B Dlx || Ali: Tagan 580W modulare || RAM:TeamGroup DDR2 667 2x1G || Audio: Sound Blaster Audigy 2 ZS || HDD:Western Digital 2x160G RAID 0 || VGA: Gigabyte 8800GTS 640mb 675/2000@ liquid cooling K5 || Case:Armor Black || LCD:Samsung SyncMaster 931c
messa così.. ripeto.. non mi misura una cippa..poty
xke rallenta (in linea teorica) lo scambio massimo teorico di due superfici lappate uguali a contatto. la pasta con due superfici uguali non serve... si mette solo x tappare i graffi o le sakke d'aria ke renderebbero ancora + difficoltoso lo scambio termico..poty
capisci ora? lo migliora.. xke evita ke ci sia aria.. tutto qua.. ma non migliora lo scambio tra cpu e dissy.. ma lo rallenta se non sono a contatto diretto.. semplice.. è fisica..
M@d OverClock Team-Brescia:
29" SPI INTEL 32bit
34" SPI AMD 32bit
31" SPI AMD 64bit
non ho capito!? Cioè da un lato tocca il dissipatore della cpu e dall'altro il socket?!poty
esatto....
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non hai capito una cicca ......cmq ne un dissi normale o qualsiasi superfice normale è lappata a spekkio e il die non è una superfice pianeggiante....cmq sia sensa pasta mi segnava 34 gradi con la pasta 38.....come il programma....quindi per me è servito.....netstorm
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ah si... sicuro.. basiamoci sui programmi allora...
tu cmq lappa a dovere un dissy.. e lappa a dovere una cpu.. poi metti tutto senza pasta... vedrai come dissipa
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Di dissipatori e wb lappati a specchio ce ne sono parecchi.poty
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cioè è come dici tu ma non ho capito in che tono lo hai detto!io adesso neache c'e l'ho la sonda sotto il procio prche l'ultima volta che ho smontato il dissi l'ho dimenticato! e siccome adesso il dissi è montato alla perfezzione non lo smonto! ma prima o poi lo dovrò smontare quindi vi faro delle foto....cmq il fatto che in linea di massima qualsiasi cosa non sia a contatto diretto peggiori la conduzione termica è vero ma ricordatevi che siamo un una situazione reale non nella perfezione da teoria! non ci sono superfici ultra lisce e perfette che sopratutto a mano si riescono a ottenere! stiamo sviando il discorso! non stiamo mika parlando di questo!netstorm
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ascolta.. siccome siamo OT..
la risposta al topic l'abbiamo data.. il sensore va messo nel soket.. sotto il core.. con neoprene.. e biadesivo.. punto e basta..
la pasta con questi sensori serve ad una cippa... ma anche la pasta in generale.. punto e basta...
se vuoi misurare decentemente le temp ho fatto un bel post ke lo spiega a grandi linee...
se vuoi capire bene.. se non .. fatti tuoi...
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