Dopo l’arrivo sul mercato delle prime APU basate su design Zen e Vega AMD si prepara a lanciare i processori di seconda generazione Ryzen. A differenza delle APU “Raven Ridge”, che utilizzano pasta termica per trasferire il calore fra i chip e il dissipatore integrato, “Pinnacle Ridge” – questo il nome della nuova serie di CPU – avrà l’IHS saldato. Questa conferma arriva da AMD_Robert, PR dell’azienda rossa, che ha calmato le acque su reddit – dove alcuni utenti erano preoccupati di un cambio di direzione dell’azienda simile a quello effettuato da Intel negli ultimi anni.
I dissipatori saldati offrono prestazioni termiche superiori, con un trasferimento di calore più efficiente che si traduce in temperature operative più basse. Saldare l’IHS ha però un costo superiore ad usare la pasta termica, e il rapporto qualità/prezzo è il motivo per cui AMD ha scelto di non saldare le APU serie 2000.
