L’ingegnere dei semiconduttori Tom Wassick ha scoperto quella che ritiene essere la funzionalità V-Cache 3D su una delle migliori GPU di AMD, la RX 7900 XT. L’ingegnere ha dato un’occhiata all’interno del die della 7900 XT con le immagini a infrarossi e ha trovato lo stesso tipo di punti di connessione V-Cache 3D utilizzati nell’architettura Zen 3 e Zen 4 di AMD. Wassick ha individuato le connessioni sul die MCD.
Wassick non è in grado di dire se questi punti di connessione TSV saranno utilizzati specificamente per la cache, ma AMD non ha ancora pianificato di espandere le proprie capacità di packaging 3D oltre alla cache impilata verticalmente. Ciò fa pensare che questi punti di connessione siano utilizzati con una sorta di cache 3D in mente, per aumentare le prestazioni di gioco e/o di calcolo.
La scoperta arriva dopo numerose voci non confermate secondo cui AMD avrebbe aggiunto la tecnologia 3D V-Cache alle sue GPU. La 3D V-Cache è stata finora utilizzata con grande successo sulle CPU Ryzen ed EPYC di AMD. La tecnologia si basa su una tecnica di bonding ibrida che fonde un’ulteriore lastra di cache da 64 MB in cima a un die di calcolo Ryzen o EPYC per aumentare la capacità della cache L3.
Attualmente, questa tecnica di impilamento 3D ha permesso ad AMD di raddoppiare la quantità di cache L3 disponibile per i suoi componenti desktop Ryzen 9 7900X3D e 7950X3D e di triplicarla sui chip consumer Ryzen 7 5800X3D e 7800X3D e sui processori server EPYC Milan-X.
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What else can you see? A linear array of "spots" that look remarkably like the keep out zones on X3D, and that are on the same 17-18 um pitch. Could they be considering stacked MCD functionality (or maybe they're something else)?
— Tom Wassick (@wassickt) January 27, 2023
